SMT 贴片加工流程
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的前端。
检验：锡膏印刷之后需要检查锡膏印刷的质量，如锡膏厚度、印刷位置、是否拉尖等，通常使用 SPI 锡膏测厚仪进行检测。
贴装：将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
清洗：将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X - RAY 检测系统、功能测试仪等，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：对检测出现故障的 PCB 板进行返工，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。
目检：人工检查的着重项目包括 PCBA 的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或厂牌、牌子的元器件；IC、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷如短路、开路、假件、假焊等。
包装：将检测合格的产品，进行隔开包装，一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘，包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状隔开包装，是目前常用的包装方式；二是按照 PCBA 的尺寸定做吸塑盘，放在吸塑盘中摆开包装，主要针对较敏感、有易损贴片元件的 PCBA 板。
