工艺流程：
丝印：也叫焊膏印刷，是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的前端。这一步的关键是要确保焊膏印刷的厚度、位置准确，避免出现漏印、多印、偏移等问题。
点胶：将胶水滴到 PCB 板的固定位置上，主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机，可位于 SMT 生产线的前端或检测设备的后面。点胶的质量直接影响元器件在后续加工过程中的稳定性。
贴装：使用贴片机将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。这是 SMT 贴片加工的核心环节，贴片机的精度和速度对生产效率和产品质量有重要影响。
固化：将贴片胶融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于贴片机的后面。固化的温度、时间等参数需要根据贴片胶的特性进行精确设置。
回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，是实现元器件焊接的关键步骤。回流焊的温度曲线（包括预热、保温、回流、冷却等阶段的温度和时间）需要根据焊膏的成分、元器件的耐热性等因素进行优化。
清洗：将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。清洗的目的是保证 PCB 板的电气性能和可靠性，同时避免残留物对后续的检测和使用造成影响。
检测：对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-ray 检测系统、功能测试仪等。检测环节可以及时发现生产过程中的问题，保证产品质量。
返修：对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。返修需要技术熟练的人员进行操作，以确保修复后的 PCB 板能够满足质量要求。
目检：人工检查的着重项目，包括 PCBA 的版本是否正确、客户是否要求使用代用料、有方向的元器件方向是否正确、焊接后的缺陷（短路、开路、假件、假焊等）是否存在。
包装：将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘等。
优点：
组装密度高：能使电子产品体积缩小、重量减轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，采用 SMT 后，电子产品体积可缩小 40% - 60%，重量减轻 60% - 80%。
可靠性高：焊点缺陷率低，抗振能力强，减少了电磁和射频干扰，产品的可靠性和稳定性得到提高。
生产效率高：易于实现自动化生产，可大大提高生产效率，降低生产成本达 30% - 50%。
节省材料和能源：相比传统的插装技术，SMT 贴片加工能够更有效地利用 PCB 板的空间，减少材料的浪费，同时也能降低生产过程中的能源消耗。
